Bootcamp05 : การประกอบบรรจุภัณฑ์วงจรรวม

รายละเอียด

Bootcamp Programs

เนื้อหาการฝึกอบรม (outline course)
  • Typical IC packaging manufacturing process
  • Selected IC packaging
  • Overview about electrical testing
  • Overview about Reliability and Failure analysis of IC package
Skillset/สมรรถนะ
  • มีความเข้าใจกระบวนการประกอบบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
  • เชื่อมโยงปัจจัยกระบวนการที่ส่งผลต่อคุณภาพบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
  • มีความเข้าใจพื้นฐานเกี่ยวกับการทดสอบทางไฟฟ้าและการทดสอบความน่าเชื่อถือและการวิเคราะห์ความล้มเหลวของบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
กลุ่มเป้าหมาย
  • นักศึกษา ป.ตรี ชั้นปีที่ 3 หรือชั้นปีที่ 4 ที่เข้าร่วมสหกิจศึกษากับสถานประกอบการ IC packaging
  • นักศึกษา ป.ตรี ชั้นปีที่ 3 หรือชั้นปีที่ 4 หลักสูตรวิทยาศาสตรบัณฑิตและวิศวกรรมศาสตรบัณฑิตสาขาที่เกี่ยวข้อง
คุณสมบัติผู้ฝึกอบรม
  • นักศึกษา ป.ตรี ชั้นปีที่ 3 หรือชั้นปีที่ 4 หลักสูตรวิทยาศาสตรบัณฑิตและวิศวกรรมศาสตรบัณฑิตสาขาที่เกี่ยวข้อง
  • นักศึกษา ป.ตรี กลุ่ม STEM
Training Provider
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
วันและเวลาอบรม
รอบที่ 1: 10 – 13 มิถุนายน 2568
รอบที่ 2: 11 – 14 พฤศจิกายน 2568
วันและเวลาเปิดรับสมัคร
รอบที่ 1: 26 พฤษภาคม – 4 มิถุนายน 2568
รอบที่ 2: 20 – 31 ตุลาคม 2568
รูปแบบการฝึกอบรม
Onsite
สถานที่ฝึกอบรม
KMUTNB National Semiconductor Training Center (มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ)
จำนวนผู้ฝึกอบรมต่อรอบ
50คน / รอบ
วิทยากร
  • ดร.เฉลิมศักดิ์ สุมิตรไพบูลย์
  • คุณพงษ์ยุทธ จิตรวุฒิโชค
  • ผศ.ดร.อนุสรา ศรีสรวล
  • บริษัท เอเอสเอ็มพีที (ประเทศไทย) จำกัด
  • บริษัท ดิสโก้ ไฮ-เทค (ไทยแลนด์) จำกัด