รายละเอียด
Bootcamp Programs
เนื้อหาการฝึกอบรม (outline course)
- Typical IC packaging manufacturing process
- Selected IC packaging
- Overview about electrical testing
- Overview about Reliability and Failure analysis of IC package
Skillset/สมรรถนะ
- มีความเข้าใจกระบวนการประกอบบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
- เชื่อมโยงปัจจัยกระบวนการที่ส่งผลต่อคุณภาพบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
- มีความเข้าใจพื้นฐานเกี่ยวกับการทดสอบทางไฟฟ้าและการทดสอบความน่าเชื่อถือและการวิเคราะห์ความล้มเหลวของบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
กลุ่มเป้าหมาย
- นักศึกษา ป.ตรี ชั้นปีที่ 3 หรือชั้นปีที่ 4 ที่เข้าร่วมสหกิจศึกษากับสถานประกอบการ IC packaging
- นักศึกษา ป.ตรี ชั้นปีที่ 3 หรือชั้นปีที่ 4 หลักสูตรวิทยาศาสตรบัณฑิตและวิศวกรรมศาสตรบัณฑิตสาขาที่เกี่ยวข้อง
คุณสมบัติผู้ฝึกอบรม
- นักศึกษา ป.ตรี ชั้นปีที่ 3 หรือชั้นปีที่ 4 หลักสูตรวิทยาศาสตรบัณฑิตและวิศวกรรมศาสตรบัณฑิตสาขาที่เกี่ยวข้อง
- นักศึกษา ป.ตรี กลุ่ม STEM
Training Provider
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
วันและเวลาอบรม
รอบที่ 1: 10 – 13 มิถุนายน 2568
รอบที่ 2: 11 – 14 พฤศจิกายน 2568
รอบที่ 2: 11 – 14 พฤศจิกายน 2568
วันและเวลาเปิดรับสมัคร
รอบที่ 1: 26 พฤษภาคม – 4 มิถุนายน 2568
รอบที่ 2: 20 – 31 ตุลาคม 2568
รอบที่ 2: 20 – 31 ตุลาคม 2568
รูปแบบการฝึกอบรม
Onsite
สถานที่ฝึกอบรม
KMUTNB National Semiconductor Training Center (มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ)
จำนวนผู้ฝึกอบรมต่อรอบ
50คน / รอบ
วิทยากร
- ดร.เฉลิมศักดิ์ สุมิตรไพบูลย์
- คุณพงษ์ยุทธ จิตรวุฒิโชค
- ผศ.ดร.อนุสรา ศรีสรวล
- บริษัท เอเอสเอ็มพีที (ประเทศไทย) จำกัด
- บริษัท ดิสโก้ ไฮ-เทค (ไทยแลนด์) จำกัด
