รายละเอียด
Training Programs
เนื้อหาการฝึกอบรม (outline course)
- Typical IC packaging manufacturing process
- Selected IC packaging
- Overview about electrical testing
- Overview about Reliability and Failure analysis of IC package
Skillset/สมรรถนะ
- มีความเข้าใจกระบวนการประกอบบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
- เชื่อมโยงปัจจัยกระบวนการที่ส่งผลต่อคุณภาพบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
- มีความเข้าใจพื้นฐานเกี่ยวกับการทดสอบทางไฟฟ้าและการทดสอบความน่าเชื่อถือและการวิเคราะห์ความล้มเหลวของบรรจุภัณฑ์วงจรรวม
กลุ่มเป้าหมาย
- บุคลากรภาคอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
- บุคลากรทางการศึกษา
- นักศึกษา ป.ตรี หรือ ปวส หลักสูตรทางวิทยาศาสตร์ วิศวกรรมศาสตร์ หรือสาขาอื่นที่เกี่ยวข้อง
- ผู้สนใจทั่วไปที่อยู่ใกลุ่ม STEM
คุณสมบัติผู้ฝึกอบรม
- บุคลากรภาคอุตสาหกรรม บุคลากรทางการศึกษา นักศึกษา ป.ตรี หรือ ปวส หรือ ผู้สนใจทั่วไปที่อยู่ใกลุ่ม STEM
Training Provider
มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ
วันและเวลาอบรม
รอบที่ 1: กรกฎาคม 2568
รอบที่ 2: กันยายน 2568
รอบที่ 3: พฤศจิกายน 2568
รอบที่ 2: กันยายน 2568
รอบที่ 3: พฤศจิกายน 2568
วันและเวลาเปิดรับสมัคร
รอบที่ 1: กรกฎาคม 2568
รอบที่ 2: กันยายน 2568
รอบที่ 3: พฤศจิกายน 2568
รอบที่ 2: กันยายน 2568
รอบที่ 3: พฤศจิกายน 2568
รูปแบบการฝึกอบรม
Onsite
สถานที่ฝึกอบรม
KMUTNB National Semiconductor Training Center (มหาวิทยาลัยเทคโนโลยีพระจอมเกล้าพระนครเหนือ)
จำนวนผู้ฝึกอบรมต่อรอบ
40คน / รอบ
ราคา
–
วิทยากร
- ดร.เฉลิมศักดิ์ สุมิตรไพบูลย์
- คุณพงษ์ยุทธ จิตรวุฒิโชค
- รศ.ดร.สุรพัมธ์ ยิ้มมั่น
- ผศ.ดร.อนุสรา ศรีสรวล
- บริษัท ดิสโก้ ไฮ-เทค (ไทยแลนด์) จำกัด